证券日报网讯 8月10日，TCL科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司中环领先投资“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，有利于其贴近下游市场，持续提升全产品能力，进一步扩大12英寸产品产能规模，并提高逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。具体内容请见公司子公司TCL中环于2026年7月18日在指定媒体发布的《关于子公司投资建设项目的公告》。
（文章来源：证券日报）合规的网络股票配资
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
文章为作者独立观点，不代表联华证券-股票配资风控-最专业股票配资观点
相关文章
