9月9日至11日，2026国际集成电路创新博览会在深圳举行。总部位于上海的澜昆微电子在展会上首次公开展出光电融合微环光I/O（光输入输出）芯片“Denali”专业合法配资开户，这是国内首款符合OCI（光计算互连）标准的产品。
澜昆微电子在2026国际集成电路创新博览会首次公开展出的微环光I/O芯片“Denali”。
微环让单根光纤从“单行道”变成“多车道”
随着AI集群规模不断扩大，算力芯片之间的数据交换量快速增长。传统的电互连正在逼近带宽密度、互连时延和传输能耗的物理极限，光互连成为必然选择。
2024年成立的澜昆微是为数不多具备“芯片设计—硅光器件—高速电芯片（Driver/TIA）—光电封装”芯片级全栈自研能力的稀缺团队，已形成北京、上海、深圳三地布局，其中深圳研发基地是其贴近粤港澳大湾区算力产业腹地、加速光互连产品工程化落地的关键一环。
依托京沪深三地优势，澜昆微围绕算力互连（Scale-up）赛道，已形成OIO、CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）三大产品线。
此次“首秀”的Denali芯片单纤复用8个波长，单片带宽3.2Tb/s，互连密度1Tbps/mm。相比传统光模块，带宽和集成度提升10倍，能耗与成本降至十分之一。
领先性来自“微环”——直径仅数微米的环形谐振腔，如同给光信号装上超高速“红绿灯”。微环天然是个波长选择器，可将多个不同波长的光信号复用到同一根光纤中同时传输，让单根光纤从“单行道”变成“多车道”。
澜昆微CEO董晶晶表示：“选择微环是因为我们判断光进入封装集成后，只有微环能同时满足带宽密度、能耗和集成度要求。随着AI超节点的需求爆发，微环会成为必选项。”
9月10日，澜昆微CEO董晶晶在AI算力时代硅光产业峰会发表主题演讲。
供应链上“两条腿走路”
风向已经明确。今年3月，英伟达、博通、AMD、Meta、微软、OpenAI六家公司联合宣布成立OCI MSA组织，基于微环调制器的波分复用多路并行技术方案，建立了开放、可互操作的AI Scale-up光互连规范，使不同厂商的xPU、交换机等芯片能够在同一光纤基础设施上互联互通，标志着微环调制器已经成为国际主流技术路线。
量产是更大考验。Denali基于全球半导体制造商格罗方德（GlobalFoundries）的GF 45SPCLO硅光平台设计流片，“设计+工艺”深度协同，在国内率先跑通“设计—流片—验证”全流程。
在供应链上，澜昆微坚持海外和国内“两条腿走路”。董晶晶表示：“在自主供应链建立阶段，我们依托海外先进工艺，保障产品创新与高质量交付，实现当前产品落地卡位。”
长期更重要的是国内产业链与产品共同发展。澜昆微联合头部Fab攻关自主硅光工艺，计划2至3年内完成自主平台的流片验证与数据积累。
董晶晶说：“如果等到国产供应链成熟再布局，那我们就要错失机会了。我们将以设计端领先优势，联合上下游伙伴共同打磨工艺，逐步缩小与海外的全链条差距。”
赛道注定拥挤。董晶晶判断，集成电路类市场头部效应极强，未来前2至3家企业将占据80%至90%的份额，国内片间光互连场景可容纳 2—3 家规模级企业。硅光已从比拼单器件极限性能，转向依托标准化工艺实现大规模量产，其中，率先跑通“设计—流片—验证”全流程的企业，将在这一轮产业化进程中占据先发位置。
澜昆微把深圳视为关键落点。董晶晶认为，深圳及珠三角拥有国内最完善的光器件、光模块、精密制造与先进封测配套体系，从芯片到板卡、从样品到量产的工程化链条高度成熟，为光互连产品的快速落地提供了理想的产业环境。
目前，澜昆微正联合Samtec、立讯技术、沐创集成电路等伙伴推进产业生态合作，加快光互连方案在计算及交换应用落地；同时与国内头部GPU芯片企业开展协同设计，推动微环OIO产品与国产算力芯片的共封集成。
南方+记者 马芳
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